波峰焊接短路連錫原因分析

發(fā)布時(shí)間：2018-01-12  新聞來(lái)源：

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波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見(jiàn)的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)家都能遇到波峰焊接短路連錫的問(wèn)題，波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種，電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)一定要注意避免這些構成波峰焊接短路連錫的因素。廣晟德波峰焊分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。

波峰焊連焊

一、PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄，過(guò)波峰焊的插件元件的焊盤(pán)間距應大于0.5mm。優(yōu)選插件元件引腳間距≥2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距d≥1.0mm。

二、焊接溫度過(guò)低或波峰焊鏈速過(guò)快，使錫爐中焊錫的粘度相對增大。

三、PCB預熱溫度過(guò)低：由于PCB與元器件溫度沒(méi)有預熱到足夠高，焊接時(shí)元器件和PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，增大了焊錫的粘度。

四、助焊劑活性差或者比重小，不能有效破壞金屬氧化膜，降低焊料的表面張力。

五、焊料中錫的比例不足，或者釬料中雜質(zhì)Cu的成分超標，是焊料粘度增加，流動(dòng)性變差。焊錫中各類(lèi)雜質(zhì)的上限含量及其對焊點(diǎn)的質(zhì)量影響分析如下

六、主板過(guò)波峰焊方向不對或者元器件排布方向與要求不一致：多個(gè)引腳在同一直線(xiàn)上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應使其軸線(xiàn)和波峰焊方向平行；封裝類(lèi)型為QFP的貼片IC，若需波峰焊焊接，要求設計偏斜45度角過(guò)錫爐。如SOP類(lèi)貼片芯片其引腳如果與錫波平行，就很容易形成短路。

七、自動(dòng)插件時(shí)，余留的元件引腳太長(cháng)，需限制在0.8～3mm以下。

八、插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

九、主板焊盤(pán)設計不合理：封裝類(lèi)型為QFP的貼片IC，若采用波峰焊接，竊錫焊盤(pán)和IC兩個(gè)最近引腳間的最小間隙為0.4～0.5mm，且要求設計偏斜45°角過(guò)錫爐；跳線(xiàn)帽竊錫焊盤(pán)長(cháng)度（從孔中心計算）大于等于4.00mm（如下圖一）；配線(xiàn)針座焊盤(pán)使用橢圓形焊盤(pán)，同時(shí)要求每間隔一個(gè)針腳放置一個(gè)竊錫焊盤(pán)，設計長(cháng)度一般不小于4mm，寬度與焊盤(pán)同寬。另外類(lèi)似特殊元件（如排阻、單排針座連接器等焊盤(pán)排布類(lèi)似的元件）焊盤(pán)排布和過(guò)板方向垂直，亦采用條形顯示器針座的竊錫焊盤(pán)設計。

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