波峰焊包焊產(chǎn)生原因及對策

發(fā)布時(shí)間：2018-04-25  新聞來(lái)源：

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波峰焊料過(guò)多（包焊）—元件焊端和引腳 周?chē)贿^(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中 間裹有氣泡，不能形成標準的彎月 面焊點(diǎn)。潤濕角θ >90°

波峰焊包焊

1、波峰焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快， 使熔融焊料的黏度過(guò)大產(chǎn)生包焊。
預防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。

2、波峰焊接時(shí)PCB預熱溫度過(guò)低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。

預防對策：根據PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過(guò)小產(chǎn)生包焊。
預防對策：更換焊劑或調整適當的比重。

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過(guò)高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差，容易產(chǎn)生包焊。
預防對策：錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。

5、波峰焊料殘渣太多容易產(chǎn)生包焊。
預防對策：每天波峰焊結束工作后應清理殘渣。

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