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常見(jiàn)問(wèn)題

如何減少波峰焊接錫渣產(chǎn)生

發(fā)布時(shí)間：2022-09-02  新聞來(lái)源：

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波峰焊錫渣的產(chǎn)生從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以波峰不宜過(guò)高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。

波峰焊錫渣


如果波峰焊的波峰不穩定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速錫的氧化在波峰焊過(guò)程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì )不斷地向熔融焊錫中溶解。


波峰焊錫爐清理視頻


而銅與錫之間會(huì )形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會(huì )呈現豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。

因此，對波峰焊爐內的除銅工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過(guò)后錫銅化合物會(huì )自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。
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