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波峰焊爐溫曲線(xiàn)標準
發(fā)布時(shí)間：2024-03-18 新聞來(lái)源：
下一篇：波峰焊機怎么設置溫度
波峰焊爐溫曲線(xiàn)標準涉及多個(gè)方面的要求和設置。以下是具體的內容：
1、預熱區PCB底部的溫度范圍通常為90~120°C。預熱的要求是從低溫（如80°C）斜升到高溫（130°C以下），剛開(kāi)機預熱需要5~10分鐘，預熱時(shí)間一般為120秒。
2、焊接時(shí)，錫點(diǎn)的溫度范圍通常為245±10°C。
3、芯片與波之間的溫度不應低于180°C。
4、PCB浸錫時(shí)間一般為2~5秒。
5、PCB底部預熱溫度梯度應小于或等于5°C/S。
6、爐出口的PCB溫度要控制在100°C以下。
此外，波峰焊爐溫曲線(xiàn)的設置還需要考慮以下因素：
1、焊接材料：不同的焊接材料有不同的熔點(diǎn)和凝固溫度，因此爐溫曲線(xiàn)需要適應不同的焊接材料，具有一定的溫度范圍和控溫精度。
2、焊接要求：波峰焊爐溫曲線(xiàn)還需要適應不同的焊接要求，如焊接時(shí)間、焊接深度、焊接寬度等。在保證焊接質(zhì)量的前提下，應盡可能提高生產(chǎn)效率和降低能耗。
、3、波峰焊設備：不同的波峰焊設備有不同的溫度控制精度和功率輸出，因此需要選擇符合設備技術(shù)參數和性能要求的爐溫曲線(xiàn)。
請注意，波峰焊爐溫曲線(xiàn)的標準可能會(huì )根據具體設備、材料和應用需求有所調整。因此，在實(shí)際操作中，應根據具體情況對爐溫曲線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化和設置，以滿(mǎn)足特定的焊接和生產(chǎn)需求。同時(shí)，定期的測試和驗證也是確保爐溫曲線(xiàn)準確性和穩定性的重要手段。
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