聯(lián)系我們/

聯(lián)系人：黃建
手　機：13622344914
電　話(huà)：0755-23593559
傳　真：0755-23593559
郵　箱：[email protected]
網(wǎng)　址：www.izawa-do.com
地　址：深圳寶安區福永街道鳳凰社區鳳凰大道177號
 
 您當前的位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品知識 > 波峰焊知識

波峰焊知識

波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程

發(fā)布時(shí)間：2024-06-28  新聞來(lái)源：

上一篇：無(wú)鉛波峰焊溫度設定與注意事項

下一篇：波峰焊焊接的最佳角度


波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程是一個(gè)涉及多個(gè)物理和化學(xué)現象的復雜過(guò)程。以下是對波峰焊錫點(diǎn)形成過(guò)程的詳細解釋?zhuān)?/span>

波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)


一、預熱階段：

PCB（印刷電路板）在進(jìn)入波峰焊爐之前，首先會(huì )經(jīng)過(guò)預熱區。預熱區的主要目的是使PCB和上面的元器件達到一定的溫度，以減少進(jìn)入焊料區時(shí)的熱沖擊，同時(shí)也有助于焊料更好地潤濕和流動(dòng)。

二、接觸錫波：

1、當PCB接觸到波峰焊爐中的錫波前沿時(shí)，錫波表面的氧化皮（氧化物層）會(huì )因為與PCB的接觸而破裂。這是因為PCB和引腳在預熱階段已經(jīng)被加熱，而錫波的溫度也足夠高，可以打破氧化皮的穩定性。
2、隨著(zhù)PCB繼續前進(jìn)，整個(gè)PCB和引腳被液態(tài)錫所覆蓋，即被焊料所橋聯(lián)。這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為“浸錫”或“過(guò)錫”。

三、焊料潤濕：

1、當PCB和引腳被液態(tài)錫覆蓋時(shí)，焊料開(kāi)始潤濕焊盤(pán)和引腳。這個(gè)過(guò)程是由焊料與焊盤(pán)和引腳之間的金屬間結合力（潤濕力）所驅動(dòng)的。
2、焊料潤濕的過(guò)程包括焊料在焊盤(pán)和引腳上的擴散和流動(dòng)，以確保焊點(diǎn)的均勻性和完整性。

四、焊點(diǎn)形成：

1、在PCB離開(kāi)波峰焊爐的波尾端時(shí)，由于表面張力的作用，焊料會(huì )開(kāi)始收縮并集中在焊盤(pán)和引腳的周?chē)?，形成飽滿(mǎn)、圓整的焊點(diǎn)。
2、焊點(diǎn)與焊盤(pán)間的潤濕力必須大于兩焊盤(pán)間焊料的內聚力，以確保焊點(diǎn)能夠緊密地連接在焊盤(pán)和引腳之間。

五、多余焊料回流：

在焊點(diǎn)形成后，由于重力的作用，多余的焊料會(huì )回落到錫鍋中，從而避免焊點(diǎn)過(guò)大或形成連錫等不良現象。

整個(gè)過(guò)程需要嚴格控制溫度、速度和時(shí)間等參數，以確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。此外，焊料的選擇、PCB的設計、元器件的布局等因素也會(huì )影響波峰焊錫點(diǎn)的形成過(guò)程和質(zhì)量。


上一篇：無(wú)鉛波峰焊溫度設定與注意事項

下一篇：波峰焊焊接的最佳角度