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波峰焊知識

波峰焊溫度曲線(xiàn)

發(fā)布時(shí)間:2013-08-21  新聞來(lái)源:

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波峰焊溫度曲線(xiàn)設定詳細講解


波峰焊溫度曲線(xiàn)確立了組件預熱時(shí)的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時(shí)間以及焊后的冷卻速率。焊接前,必須根據被焊組件特征設置相應的溫度曲線(xiàn),它是取得優(yōu)良焊接的保證。圖中顯示了雙波峰焊的典型溫度曲線(xiàn)。與回流曲線(xiàn)類(lèi)似,它也分為預熱(保溫)、焊接和冷卻等幾個(gè)區域。這其中,預熱依然起到蒸發(fā)焊劑中的溶劑,激活焊劑活性成分和去除氧化、促進(jìn)焊料潤濕擴展并防止片式元器件特別是片式電容等受熱沖擊開(kāi)裂、PcB翹曲等作用。預熱方法也有熱風(fēng)對流、紅外加熱或兩者相結合的方式。般情況下,組件預熱時(shí)的升濕速率應當在2—3℃/s。


波峰焊的溫度曲線(xiàn)

雙波峰焊溫度曲線(xiàn)


對錫波共晶焊料而言,預熱結束后的高溫度(面)要在104116℃間(具體情況還與組件特征有關(guān))。與回流焊相比,升溫帶競控制相對較貿。熔融的焊料溫度通??刂圃?35—245℃,焊料溫度與預熱溫度差應在100120℃間,具體取值仍然要根據元器件的耐熱性和組件特性決定。濃蜂焊結束時(shí),對組件的冷卻速率多采用2—4℃/s。


波峰焊溫度曲線(xiàn)

波峰焊溫度曲線(xiàn)圖解


將波峰焊預熱、保溫過(guò)程分為2—3階段進(jìn)行能夠獲得更加均勻的預熱效果。組件的實(shí)際受熱還與傳送帶的運行速度有關(guān)。通常要求個(gè)焊區從接觸焊料到離開(kāi)焊料的時(shí)間(也稱(chēng)為焊接時(shí)間)不超過(guò)3—4s。這意味著(zhù),如果焊料波面的寬度為3in時(shí),傳送帶的速度不應小于5Jt/min(焊接時(shí)間=波蜂寬/速度)。傳送帶的速度般設定在6ft/min,焊接時(shí)間過(guò)長(cháng),引腳、焊端涂層的浸析越多,界面層的金屬化合物生長(cháng)也越多,反,焊接時(shí)間過(guò)短,焊區加熱可能不充分,焊料的潤濕擴展作用將會(huì )受到限制。

波峰焊工藝詳細講解視頻


波峰焊各區域溫度與持續時(shí)間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來(lái)決定的。波峰焊溫度曲線(xiàn)仍然需要通過(guò)測試手段確定,其基本過(guò)程也與回流曲線(xiàn)測定類(lèi)似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般貼裝密集,因此溫度曲線(xiàn)可只檢測面溫度。測試時(shí),先確定傳送帶速度,然后記錄試驗板面少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復調整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達到設定的曲線(xiàn)要求,后再進(jìn)行實(shí)裝測試并進(jìn)行必要的調整。在編制工藝文件時(shí),除了記錄加熱溫度曲線(xiàn)設定外,般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等),焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等,這些都是波峰焊的主要工藝參數。

 

通過(guò)波峰焊的結構圖了解也能對波峰焊的溫度曲線(xiàn)控制起到定的輔助作用,下面為波峰焊結構圖

波峰焊結構圖 波峰焊結構圖


 



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