波峰焊工藝焊點(diǎn)的形成過(guò)程

發(fā)布時(shí)間：2013-09-23  新聞來(lái)源：

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波峰焊工藝流程

波峰焊工藝流程視頻

第一、波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流”波峰，流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力可以使波峰焊焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
      

第二、波峰是個(gè)“平滑”波，焊錫流動(dòng)速度慢，能有效去除端子上的過(guò)量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第波峰所造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。
      

冷卻階段制冷系統使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤(pán)剝離問(wèn)題。
      

氮氣保護，在焊接整個(gè)過(guò)程中，在預熱階段和焊接區加有氮氣保護可有效防止裸銅和共晶焊料氧化，大幅提高潤濕性和流動(dòng)性，確保焊點(diǎn)的可靠性。
      

波峰焊點(diǎn)的形成過(guò)程

當PCB進(jìn)入波峰面前端A處尾端B處時(shí)PCB焊盤(pán)與引腳全部浸在焊料中被焊料潤濕，開(kāi)始發(fā)生擴散反應，此時(shí)焊料是連成片（橋連）的。當PCB離開(kāi)波峰尾端的瞬間，由于焊盤(pán)和引腳表面與焊料間金屬間合金層的結合力（潤濕力），使少量焊料沾附在焊盤(pán)和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤(pán)間的潤濕力大于兩焊盤(pán)間焊料的內聚力，使各焊盤(pán)間的焊料分開(kāi)，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到小狀態(tài)，形成飽滿(mǎn)、半月形焊點(diǎn)。相反，如果焊盤(pán)和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì )出現焊料與焊盤(pán)間的潤濕力小于兩焊盤(pán)間焊料的內聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。
      

PCB與焊料波分離點(diǎn)位于B1和B2間某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。

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