波峰焊工藝調試技巧

發(fā)布時(shí)間：2013-11-11  新聞來(lái)源：

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一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)

波峰焊工藝流程詳解

波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當的溫度去激發(fā)助活劑的活性，此過(guò)程將在預熱區實(shí)現。有鉛焊接時(shí)預熱溫度大約維持在70-90℃間，而無(wú)鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以?xún)?情況下，此過(guò)程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過(guò)界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。

另一方面當PCB從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過(guò)快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。

波峰焊爐溫是整個(gè)焊接系統的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃間都可以潤濕，而無(wú)鉛焊料則需在230℃-260℃間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過(guò)高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動(dòng)性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無(wú)鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達到上述的潤濕條件。

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