詳細介紹：
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機GSD-WD300T技術(shù)參數】
控制方式：觸摸屏＋PLC
運輸馬達：1P AC220V，60W
運輸速度：0～2000mm/min
基板尺寸：30 ～ 300mm(w)
助焊劑容量：6L
預加熱區：1300mm三段預熱，600w*10PCS 室溫～250℃
錫爐加熱：1.2KW * 9PCS 室溫～300℃
錫爐容量：210KG
波峰高度：0-12MM
波峰馬達：3P AC220V,0.18KW*2PCS
洗爪泵：1P AC220V 6W
運輸方向：左→右
焊接角度：3 ～ 6 o
助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR
電源：AC380V 50HZ
正常運行功率/總功率：3,5KW/18KW
外形尺寸：3400(L)*1200(W)*1650(H)
機身尺寸：2700(L)*1200(W)*1650(H)
凈重：850KG
【廣晟德環(huán)保無(wú)鉛觸摸屏波峰焊機特點(diǎn)視頻介紹】
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機GSD-WD300T優(yōu)勢】
○預熱系統采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管三段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網(wǎng)，預熱區內部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節能。
○全自動(dòng)運輸動(dòng)力系統，變頻調速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統；
○助焊劑噴霧系統采用掃描式噴霧方式，根據PCB的尺寸大小，自動(dòng)調整寬窄，使助焊劑的潤濕范圍達到佳效果，日產(chǎn)噴嘴及桿氣缸，PLC控制，準確可靠；
○助焊劑回收系統采用迷宮式自動(dòng)回收系統.清理便捷,維護方便.
○波峰整機總功率為18KW,起動(dòng)需用70min/5度電?？蛰d恒溫所需3度電/小時(shí)。
○整機設計安全合理，靈敏的故障報警系統，確保設備性能的穩定，操作人員的安全。
○錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設計，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高.
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設計自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
○整機內部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符▲合際標準、環(huán)保要求。
○整機外觀(guān)線(xiàn)條流暢,前門(mén)氣釭式結構,后門(mén)拉推式結構.開(kāi)啟安全、方便、省力。整機設計合理、高效、節能、安全、環(huán)保。
○PCB板進(jìn)入錫爐焊接區，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。
○波峰焊機錫爐采用進(jìn)口高溫馬達，變頻調速，立控制，波峰性能穩定；
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機GSD-WD300T 噴霧系統特點(diǎn)】
○采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調噴頭高度50～80mm可調，大流量60ml/min.
○采用進(jìn)口過(guò)濾器，控制閥和管接頭，數字化顯示氣壓。所有噴霧系統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管。
○助焊劑噴霧系統采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開(kāi)關(guān)及入板光眼來(lái)組合控制，根據PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來(lái)板自動(dòng)偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到佳效果，進(jìn)口噴嘴及桿氣缸，專(zhuān)用驅動(dòng)控制系統，準確可靠；
○噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤(pán)，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗。
○抽風(fēng)系統為迷宮式自動(dòng)回收系統、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過(guò)濾，利用流體特性大限度的過(guò)濾回收多余助焊劑。
○設有可調方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當中，防止助焊劑進(jìn)入預熱區，確保生產(chǎn)安全。
○全不銹鋼+鋁合金支架，清理及維護方便。防腐蝕等高，經(jīng)久耐用。
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機GSD-WD300T 預熱系統特點(diǎn)】
○預熱系統采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管三段預熱控制系統，能提供廣泛充足的預熱調整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預熱補熱自動(dòng)調整系統，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺灣臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(cháng)、熱慣性小;采用遠紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區溫度均勻致，各溫區溫度互補，深溝現象。
○預熱系統采用模塊化設計，便于維修與清潔保養，內充硅酸鋁保溫材料，預熱區在設定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機GSD-WD300T焊接系統特點(diǎn)】
○錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設計，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
○3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應無(wú)鉛工藝，壽命長(cháng)；標配個(gè)爐膽。
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設計自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
○錫爐采用進(jìn)口高溫馬達，變頻調速，立控制，波峰性能穩定。
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)。
○錫爐噴嘴可根據你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調整，減少了效焊接區的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以?xún)龋ǜ鶕CB板的 大小而異）
○增加導流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設計合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據情況周或更長(cháng)時(shí)間清理次。
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